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道氏技术融资融券信息显示,2023年3月15日融资净偿还134.67万元;融资余额3.51亿元,较前一日下降0.38%。
融资方面,当日融资买入351.14万元,融资偿还485.81万元,融资净偿还134.67万元。融券方面,融券卖出3.59万股,融券偿还6700股,融券余量18.44万股,融券余额280.9万元。融资融券余额合计3.54亿元。
道氏技术融资融券交易明细(03-15)
道氏技术历史融资融券数据一览
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