(资料图片仅供参考)
兴森科技3月21日在投资者互动平台表示,目前印制电路板行业景气度显著下行,需求低迷,公司CSP封装基板产销量受到了一定的影响;FCBGA封装基板项目尚处于建设过程中,预计珠海基地今年三季度开始批量生产、广州基地今年四季度建成试产。
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