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电科芯片:8月30日融券卖出44.4万股,融资融券余额3.27亿元

2023-08-31 08:46:47 来源:证券之星


(资料图片)

8月30日,电科芯片(600877)融资买入1926.44万元,融资偿还2405.18万元,融资净卖出478.74万元,融资余额3.19亿元。

融券方面,当日融券卖出44.4万股,融券偿还3200.0股,融券净卖出44.08万股,融券余量59.08万股。

融资融券余额3.27亿元,较昨日上涨0.44%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

关键词:

上一篇:日本2024财年预算需求总计将达约114万亿日元。

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